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导热硅脂

ATI 61032导热硅脂

简要描述:产品介绍ATI 61032导热硅脂是一种含氧化物导热复合填料的膏状硅酮材料,高导热、低渗油率、高温稳定性,非常适合应用于电子元件中热的传导和散发,在较大的温度使

基础信息

规格/特性

低渗油高导热率

厂商品牌

ATI

颜色

粘度Mpa.s

130000
详细介绍

产品介绍

ATI 61032导热硅脂是一种含氧化物导热复合填料的膏状硅酮材料,高导热、低渗油率、高温稳定性,非常适合应用于电子元件中热的传导和散发,在较大的温度使用范围内(-40℃-+200℃),有优良的水解稳定性、低毒性和化学惰性。除此之外,它还是无腐蚀性材料,具有良好的粘贴性。更善于填补空洞,对于平面的器件是极为高效的解决方案。主要应用在热源于散热器件之间,平面及同面的填充。

产品参数

产品名称                   61032特性                              低渗油高导热率颜色                               灰
粘度Mpa.s                130000导热率W/m.k                 3.6密度g/cm3                     3.65
热失重200°C,3d        0.6%离油率%                         0.04有机挥发组分%               0.03


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