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简要描述:产品介绍高导热绝缘硅酯是一种含氧化物导热复合填料的膏状硅酮材料,高导热、低渗油率、高温稳定性,非常适合应用于电子元件中热的传导和散发,在较大的温度使用范围内(-
规格/特性
厂商品牌
颜色
粘度Mpa.s
产品分类
结构粘接
灌封
粘接密封
导热/导电
设备
新闻中心
高导热绝缘硅酯是一种含氧化物导热复合填料的膏状硅酮材料,高导热、低渗油率、高温稳定性,非常适合应用于电子元件中热的传导和散发,在较大的温度使用范围内(-40℃-+200℃),有优良的水解稳定性、低毒性和化学惰性。除此之外,它还是无腐蚀性材料,具有良好的粘贴性。更善于填补空洞,对于平面的器件是极为高效的解决方案。主要应用在热源于散热器件之间,平面及同面的填充。
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