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导热硅脂

ATI 61012

简要描述:产品介绍高导热绝缘硅酯是一种含氧化物导热复合填料的膏状硅酮材料,高导热、低渗油率、高温稳定性,非常适合应用于电子元件中热的传导和散发,在较大的温度使用范围内(-

基础信息

规格/特性

低渗油高稳定性

厂商品牌

ATI

颜色

膏状硅酮材料

粘度Mpa.s

200000
详细介绍

产品介绍

高导热绝缘硅酯是一种含氧化物导热复合填料的膏状硅酮材料,高导热、低渗油率、高温稳定性,非常适合应用于电子元件中热的传导和散发,在较大的温度使用范围内(-40℃-+200℃),有优良的水解稳定性、低毒性和化学惰性。除此之外,它还是无腐蚀性材料,具有良好的粘贴性。更善于填补空洞,对于平面的器件是极为高效的解决方案。主要应用在热源于散热器件之间,平面及同面的填充。

产品参数

产品名称                   61012特性                    低渗油高稳定性颜色                     白
粘度Mpa.s                200000导热率W/m.k     1.0密度g/cm3          1.8
热失重200°C,3d        1.0%离油率%             0.2有机挥发组分%     0.06


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