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电子灌封胶的用途及技术要求

电子灌封胶是有机硅灌封材料的一个重要应用领域,已广泛地用于电子器件制造业,是电子工业不可缺少的重要绝缘材料,电子灌封胶是将液态有机硅复合物用机械或手工灌人装有电子元件或线路的器件内,在常温或加热条件下固化成为性能优异的高分子弹性体绝缘材料。

电子灌封胶的用途及技术要求:
(1)固化后电气性能和物理性能优异,耐高低温性能好,对多种无腐蚀,防潮防水和线膨胀系数小。
(2)某些场合还要求电子灌封胶料具有阻燃、导热、低比重、粘接性等性能要求。
(3)在存储方面,电子灌封胶组分要求沉降小,不分层。
(4)固化过程放热峰低,固化收缩小。
(5)性能好,适用期长,适合大批量自动生产线作业。
(6)黏度小,浸渗性强,可充满元件和线间。

电子灌封胶在未固化前属于液体状,具有流动性,胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。电子灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值,固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。当然,除了有机硅材质的电子灌封胶,还有其他材质的灌封胶,如环氧树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶等等。

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