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电子封装用胶环氧树脂灌封胶

电子封装用胶电子元件、电子部件(如已经组装,连接好了的芯片)为了防潮、防震,隔热、防摩擦、绝缘等目的,需要用胶黏剂将其灌封起来。对灌封胶有许多性能要求,其中,固化收缩率、粘接强度两项性能非常重要。固化收缩量太大,胶层中会产生较大的内应力,从而导致电子元件破裂。灌封胶以环氧树脂型、有机硅型为主。表1-7是环氧树脂灌封胶的典型配方。表1-7 环氧树脂灌封胶典型配方

成 分 质量分数/% 成分 质量分数/%

环氧树脂(双阳A型) 8.3 阳燃剂(预化局醒) 1.5

固化剂(阶醛) 7.3 阻燃助剂(Sb,O,) 1.5

因化促进剂 0.4 脱模剂(巴西棕桐蜡) 0.2

填料(熔融SiO2) 80.0


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